台积电加速全球布局，计划今年第四季度开始建设欧洲工厂，预计2027年底投产。此举将进一步巩固其在全球半导体市场的领导地位。台积电还与博世、英飞凌、恩智浦共同投资德国工厂，总投资超过100亿欧元，将创造约2000个高科技专业工作机会。

此外，台积电在美国已建设两座工厂，并计划建设第三座，预计2029年或2030年落成，生产2纳米或更先进制程的芯片。同时，台积电在日本也积极推进建厂计划，预计2024年年底开始生产22/28纳米以及12/16纳米制程芯片，未来还将建设更多工厂。

至2030年，台积电预计在美国和日本将有6座工厂，而在中国台湾岛内则有13座工厂。这一系列的建厂计划，显示了台积电在全球半导体产业中的雄心壮志和战略眼光。