近日，全球领先的晶圆代工厂台积电的高层管理人员访问了阿联酋，讨论了一项可能与其在台湾最先进的工厂相媲美的设施计划。然而，台积电在9月23日的声明中明确表示，当前并没有新的国际扩张项目。

近年来，随着尖端芯片制造成本飙升，一座高端工厂的建造费用已达到200亿美元。阿联酋的提案是一个综合体项目，涉及多家工厂，总投资超过1000亿美元。尽管如此，这些讨论仍处于初步阶段，面临着技术和其他挑战，未来的推进可能不容乐观。

台积电对此的回应强调了其对半导体产业发展的开放态度，然而公司当前的重点仍在现有的全球布局上，特别是日本、美国和欧洲的项目。例如，位于日本熊本的新厂已获得显著的资本支持，其投资额从原来的70亿美元增至86亿美元，预计将大幅提高12英寸晶圆的生产能力。

在美国亚利桑那州，台积电的新厂也在稳步建设中，计划于2025年实现量产。随着这些海外项目的推进，预计到2028年，台积电的海外产能将占到总产能的20%，更好地满足客户在地缘政治背景下的需求。