近日，三星与SK海力士在法人说明会上宣布，他们的高带宽存储器（HBM）2025年产能已全部预订一空。这两家巨头均对一般DRAM和HBM的价格持乐观态度。

SK海力士表示，HBM将以捆绑合约形式供应，至2024年底，2025年的产能已全数分配给客户。三星则透露，销售情况与SK海力士相似，预计2025年不会供过于求。

在技术发展上，SK海力士计划缩短HBM推出周期，第五代HBM（HBM3E）预计2025年完成开发。三星则表示，其12层HBM技术领先，并计划从第六代HBM（HBM4）开始引入新技术。

SK海力士强调，尽管HBM3价格可能下跌，但HBM3E价格将上涨，确保其利润。市场普遍认为，NVIDIA等客户对HBM3E需求旺盛。

对于存储器市场，三星和SK海力士均认为DRAM价格将保持稳定，SSD需求将持续增长。这两大巨头的积极展望为存储器市场注入了信心。