SK海力士:明年产能基本售罄,Q3量产下一代HBM
来源:ictimes 发布时间:2024-05-06 分享至微信
近来,AI芯片的需求如火如荼,韩国知名芯片制造商SK hynix宣布,他们将在第三季度开始量产下一代HBM芯片,而明年的产能已几乎全部预订。
作为韩国的大型芯片制造商,SK hynix的下一代HBM芯片有望在技术上超越三星。近期,AI技术的迅猛发展成为SK hynix业务增长的主要推动力之一,据报道,他们上周的收入增长速度创下了2010年以来的最高纪录,预计未来需求每年将增长60%。
SK hynix预测,未来专门用于AI的“超高速、高容量、低功耗”存储介质的需求将大幅增加。因此,他们已计划在韩国投资146亿美元建设新的存储芯片工厂,并在美国印第安纳州投资40亿美元兴建封装工厂。
这一系列举措不仅展现了SK hynix对AI市场潜力的信心,也将为全球AI应用的发展提供强有力的技术支持和保障。AI技术的蓬勃发展势头将进一步激发产业创新,为人工智能时代的到来奠定坚实基础。
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