ictimes消息，光电融合技术再传利好！NOEIC与鹏城实验室合作的光电融合联合团队近日成功研制出2Tb/s硅光互连芯粒，并完成了功能验证。这标志着国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。

据介绍，该团队在2021年1.6Tb/s硅光互连芯片的基础上，进一步突破了光电协同设计仿真方法，研制出硅光配套的单路超200Gdriver和TIA芯片。同时攻克了硅基光电三维堆叠封装工艺技术，形成了一整套基于硅光芯片的3D芯粒集成方案。

这项突破意味着硅光芯片将在下一代算力系统和数据中心中得到广泛应用，为国内信息光电子技术的发展提供了重要突破口。

硅光互连技术利用激光束代替电子信号进行数据传输，带来了传输效率和带宽上的巨大提升。相比传统电信号传输，光模块的大带宽不仅降低了能耗和发热，还实现了大容量光互连，有效解决了网络拥堵和延迟等问题。

随着硅光子技术的不断发展，预计到2024年全球硅光系统中光模块市场市值将达65亿美元。硅光芯片不仅在传输方面具备优势，在计算层面也有着巨大的潜力。对于国产芯片来说，硅光计算芯片是AI芯片国产化的有效途径之一。

国际大厂投资硅光芯片的热情不减，而国内企业也在积极布局硅光芯片领域。无论是巨头企业还是初创企业，都在竞相研发硅光芯片，展现了硅光技术在未来信息科技领域的巨大潜力。