据市场调研数据显示，光模块市场规模已突破百亿美元大关，并呈现出持续增长的趋势。中国作为全球重要的光通信产品出口国，其光模块出口金额在近年来持续增长，一季度就已达到95亿元人民币，展现出强大的市场潜力和增长动力。
在光通信产业链中，光芯片作为核心部件之一，其重要性不言而喻。光芯片主要分为激光器芯片和探测器芯片两大类，其中激光器芯片又可根据应用场景和基材的不同进一步细分。随着技术的不断进步，高速光芯片已成为行业发展的关键。
国内厂商在高速光芯片领域已取得显著进展。中际旭创作为行业内的佼佼者，早在两年前就宣布自研的200G硅光芯片已在海外出货，并持续向更高速率的光模块迈进。光迅科技也不甘示弱，其与思科共同开发的1.6T OSFP-XD DR8硅光模块，采用CMOS技术，可实现500米的数据传输，展现出强大的技术实力。
除了这些上市公司外，国内还有多家初创公司在高速光芯片领域积极布局。他们凭借资本的支持，不断加大研发投入，努力追赶国际先进水平。例如，工研拓芯专注于研发低成本、高性能的光电芯片，其产品已广泛应用于高速光通信和网络应用等领域。玏芯科技则在2020年成立以来，已完成多轮融资，致力于研发100G/400G高速光电集成电路。
