臻鼎科技公布其IC载板业务已进入快速增长阶段，且泰国新厂也计划加入载板产品产线。据董事长沈庆芳预计，AI服务器与ABF载板营收将大幅增长，至2025年泰国厂量产有望进一步推动公司成长。

臻鼎第一季度财报显示，其IC载板业务营收占比从2023年的3.3%提升至5.7%，并创下历史新高。其BT载板产能利用率在2024年第一季度超过80%，并已实现盈利。此外，臻鼎计划在未来四年内投资新台币600亿元于IC载板领域，复合成长率预计超过50%。

在ABF载板方面，臻鼎已为客户提供高端Chiplet载板，并开始出货。目前，公司已成功出货18~20层单颗最大尺寸92mm x 92mm的产品，并持续提高良率。

臻鼎泰国新厂建设正如火如荼进行中，预计2025年上半年试产，初期投资约2.5亿元。印度厂区则专注于软板后段制程。

在One ZDT策略指引下，臻鼎同步推进IC载板、HDI板、RPCB及软板业务，力争在全球电子制造服务领域占据领先地位。