新型玻璃载板技术正引领先进封装领域变革。尽管2023年市场因调整下滑至151.4亿美元，但受HPC、AI加速器、5G等需求驱动，预计2024年起恢复增长，至2029年市场规模将跃升至255.3亿美元，CAGR达9%。

FCBGA与2.5D/3D封装技术是推动市场增长的关键，同时驱动了载板技术向更精细、多层、高I/O密度方向发展。新型玻璃载板（GCS）技术因其优越性能，如大面积、精细布线及高效能，有望成为行业颠覆者。

GCS采用玻璃替代有机核心层，实现更大面积、更高密度的芯片连接，同时减少能耗。嵌入MLCC技术进一步提升了芯片组效能。韩国SK集团Absolics、英特尔及三星为GCS技术的主要竞争者。

目前，台湾、日本、韩国主导先进IC载板市场，但供应链多元化趋势明显，美国及国内亦加大投资。尽管新玩家涌现，亚洲地区短期内仍将是生产中心。