杭州士兰微电子股份有限公司近日在电机驱动技术领域取得重要突破，成功获得“用于电机驱动的集成电路模块及功率模块”的专利，该专利授权公告号CN107658283B，公告日期为2024年5月7日。

该专利的电机驱动模块设计精巧，通过优化的布局和走线技术，集成了高侧晶体管、低侧晶体管、栅极驱动芯片和辅助模块等关键组件。其中，栅极驱动芯片分别向高侧和低侧晶体管提供驱动信号，而辅助模块则作为桥梁连接关键组件，提高了模块的可靠性和生产效率。

士兰微电子的这一创新成果，不仅体现了公司在电机驱动技术领域的技术实力和研发能力，也将进一步推动公司相关产品的研发和生产，满足市场需求，促进公司的持续发展。