美国半导体协会(SIA)和波士顿咨询集团(BCG)联合发布的最新报告揭示了《芯片法案》对美国半导体产业的深远影响。报告指出，随着补贴资金的逐步到位，未来十年内，美国本土的半导体制造能力将显著提升，预计到2032年，产能将实现两倍以上的增长，并占据全球近28%的10纳米以下先进制程晶圆制造市场份额，而同期中国大陆可能仅占3%。

报告预测，美国将在DRAM存储器、模拟和先进封装等关键技术领域显著增强实力。特别是10纳米以下先进逻辑制程的全球产能比重，预计将从2022年的0%提升至2032年的28%。在2024年至2032年间，美国在全球半导体资本支出中的占比将超过四分之一，预计达到6460亿美元，占全球总额的28%，仅次于台湾的31%。

值得注意的是，美国芯片产能在未来十年的增长将达到惊人的203%，远超过去十年间仅11%的增长速度。全球芯片制造产能占比方面，美国也将从2022年的10%提升至2032年的14%，结束了几十年的下滑趋势。如果没有《芯片法案》的推动，预计到2032年，美国的芯片制造产能占比可能进一步下滑至8%。

此外，报告还预测，未来十年全球半导体产业的资本支出将达到2.3万亿美元，其中美国预计将吸引6460亿美元的投资，占全球总额的四分之一以上。而在《芯片法案》实施前，美国在全球资本支出中的占比仅为9%。

然而，报告也指出，尽管《芯片法案》对美国半导体制造业产生了积极影响，但美国在供应链的某些环节上仍存在弱点，包括先进逻辑能力、28纳米以上晶圆、存储器、先进封装和关键材料等方面。