在半导体制造领域，ASML公司再次展现了其技术实力。据最新消息，ASML预计将在2024年底前将先进的High-NA EUV（高数值孔径极紫外光）微影设备交付给台积电与英特尔，助力这两大芯片制造商进一步提升其制程技术和生产能力。

ASML的High-NA EUV设备被视为半导体制造领域的一大突破，其高精度和高效能特点受到业界的广泛关注。此次交付不仅标志着ASML在技术研发上的领先地位，也预示着台积电与英特尔将在未来继续保持其在半导体行业的领先地位。

对于台积电而言，尽管曾对High-NA EUV设备的高昂成本表示过担忧，但公司依然决定引进这一先进技术，以应对日益增长的半导体市场需求。预计台积电将在未来某个时间点开始采用High-NA EUV制程，进一步推动其制程技术的革新和升级。

此外，包括三星电子、SK海力士和美光在内的多家半导体制造商也已经向ASML订购了High-NA EUV设备，显示了行业对于这一尖端技术的广泛认可和期待。