ictimes消息，根据半导体行业协会（SIA）的预测，到2032年，美国的半导体制造能力将实现显著增长，预计增长两倍，这将使其在全球半导体制造中的份额从目前的10%提升至14%。这一增长将有助于缓解对东亚的依赖，并扭转美国芯片产量近几十年来向亚洲转移的趋势。

SIA CEO John Neuffer表示：“我们一直强调《芯片法案》是强有力的第一步，但为了实现更长远的目标，我们还需要政府投入更多资源和支持。我们的行业已经充分认识到制造业过度集中在东亚的问题。”

波士顿咨询集团（Boston Consulting Group）委托SIA进行的研究发现，如果没有《芯片法案》等政府资助计划，美国的半导体制造份额可能会缩减至8%。而该法案通过提供390亿美元的拨款、750亿美元的贷款和贷款担保以及25%的税收抵免，已经成功吸引了全球五家顶级芯片制造商，包括台积电、三星和英特尔，在美国增加生产设施。

此外，SIA预测到2032年，美国将生产全球28%的先进逻辑芯片，而中国台湾、韩国和中国大陆将分别占据47%、9%和3%的份额。美国商务部长雷蒙多表示，美国的目标是在本世纪末生产世界五分之一的先进逻辑芯片。

然而，报告也指出，美国并不是唯一一个在扩大芯片制造能力的国家/地区。中国大陆正在为芯片供应链建设约30个新设施，超过了美国的26个，而欧盟则有8个此类项目正在进行中。