铜陵经济技术开发区官微消息显示，碁明半导体技术公司的集成电路封装测试研发及产业化项目二期正在加速建设中，预计将于明年年初竣工投产。该项目二期计划建设四层生产车间和六层办公楼，以实现智能化、自动化生产。

公司一期已建成多条封测产线，具备年产45亿颗、线宽小于等于0.8微米的集成电路芯片生产能力。碁明半导体自2021年进驻铜陵经济技术开发区以来，已拥有3万多平方米的标准化厂房和超过2万平方米的现代化无尘车间及实验室，致力于成为国内一流的智能制造基地。

此次二期项目的推进，将进一步推动公司的发展壮大。