晶圆代工厂力积电（PSMC）日前正式启用了其位于苗栗铜锣科学园区的铜锣新厂。董事长黄崇仁宣布，这项总投资超过3千亿元新台币的新晶圆厂已经完成了装机并投入试产。预计该厂将建立月产能5万片的12英寸晶圆生产线，并涉足CoWoS封装，持续推进其2x逻辑工艺与存储技术。
黄崇仁在典礼上表示，铜锣新厂于2021年3月开始兴建，尽管在疫情期间遇到困难，但仍然坚持不懈地推进了厂房的建设与设备的安装。这座新厂的落成将为力积电争取大型国际客户订单提供强有力的支持，并预计将创造3600个就业机会，同时促进周边园区的发展。
铜锣厂区的P5厂区面积逾11万平方公尺，第一期厂房拥有28,000平方公尺的无尘室，建立了55、40、28纳米工艺月产能5万片的12英寸晶圆生产线，并计划涉足CoWoS先进封装，预计今年第3季开始量产。
该启动标志着力积电在晶圆代工领域的持续发展，为全球半导体行业带来了新的增长动力，也为当地经济发展注入了强劲动力。
