近日，半导体封测产业普遍预期下半年表现将优于上半年。多家大厂如日月光、力成等已上调资本支出，以应对AI和HPC带来的强劲需求。例如，日月光将2024年资本支出从21亿美元提升至22.5亿美元，力成则从新台币100亿元增至150亿元。

业界普遍认为，AI应用的增长将推动相关半导体和组件的需求，而存储器相关IC的复苏也将为市场带来新动力。此外，台系中大型封测厂如矽格、台星科等也积极投入新设备、扩充产能，以迎接2024年的高成长商机。

市场研究机构预测，2024年全球半导体产业有望实现双位数增长，尤其是下半年，若AI和HPC需求持续爆发，加上其他市场需求的回稳，产值增长可能高达20%。这将对封测产业带来更大的机遇和挑战。