硅晶圆大厂台胜科（3532）6月6日举行在线法说会，公司经营层指出，2024年下半年半导体景气广泛性恢复，客户库存回到健康水位，带动硅晶圆需求缓步复苏，预期下半年营运将优于上半年。

台胜科也认为，硅晶圆产业将于2024年下半年复苏，并开始为期三年的正向的产业循环。

回顾第一季台胜科硅晶圆销售数量，就12吋部分，因AI服务器的需求增加，带动先进制程的快速成长，虽PC、手机及消费性电子产品需求回复较为缓慢，但已可明显看到12吋硅晶圆的整体需求触底反弹。

在8吋部分，因主要产品驱动IC及电源管理IC移往12吋生产，致市场状况疲软、稼动率低迷，市况较为严峻。台胜科第一季税后纯益3.86亿元，每股税后纯益（EPS）0.99元，呈现衰退。

2024年第二季预估，12吋需求开始增加，尤其是DRAM部分，存储器客户库存将加速回到健康水位。8吋部分，随着客户持续生产加温，加上台胜科有质量优势，预估8吋硅晶圆出货量有机会逐步回稳。

整体价格部分，合约价格持续稳定，现货价格因市场触底反弹，价格可望持稳。

展望未来，由于AI人工智能相关需求强劲，以及个人计算机和智能手机市况复苏，带动存储器及先进逻辑领域需求成长，进而推升硅晶圆市况及销售。惟成熟制程逻辑部分，库存调整仍将持续。