封装测试（封测）业正迎来新一轮的增长高峰。业界专家普遍预测，2024年下半年，该行业的表现将显著优于上半年，这已成为行业共识。

这一乐观预期主要基于两大驱动力：AI和HPC技术的快速发展，为封测业带来了前所未有的市场需求。特别是AI应用的广泛普及，预计将带动AI服务器、AI手机等设备的半导体与零组件需求大增。

台系中大型封测企业如日月光、力成等已纷纷上调资本支出，以应对即将到来的市场机遇。日月光将资本支出从21亿美元提升至22.5亿美元，而力成也增加了50%的资本支出，达到150亿元新台币。这些投资将主要用于设备升级、产能扩张及新技术研发，以确保能够满足未来市场的需求。

此外，一些企业如矽格、台星科等也通过增加资本支出，积极扩充先进封装、矽光子等产能，以抓住市场机遇。随着技术的不断进步和市场的不断扩大，封装测试业将继续保持强劲的增长势头。