三星罕见地动员了超过400名半导体精英，全力以赴争夺NVIDIA新一代HBM3E的主要订单，旨在重新确立其市场领先地位。

三星此次行动规模之大，在业界堪称史无前例。据悉，他们成立了一个100人的专项任务小组，目标是在今年第三季度为NVIDIA提供高性能的12层HBM3E，并计划在5月通过NVIDIA的品质认证测试。

同时，另外300多名专家被分配到了HBM4的研发团队，旨在年底前完成产品开发，并在2025年向NVIDIA展示。三星半导体部门负责人表示，尽管在HBM市场的初战中失利，但他们决心在第二轮中取得胜利。

NVIDIA的新一代HBM3E预计将成为一颗“重磅炸弹”，订单价值可能高达74亿美元。目前，三星和SK海力士都在为这一订单展开激烈竞争，并已将原型产品发送给NVIDIA进行品质测试。结果预计将在1-2个月内揭晓，市场关注谁将在这场竞争中占据上风，进而在HBM市场占据主导地位。