三星电子近日宣布，为了争夺NVIDIA新一代高带宽存储器（HBM）的订单，公司特别集结了一支由400名半导体精英组成的团队。这一行动标志着三星对HBM市场的重视，并展示了其在这一领域的决心与实力。
据透露，三星的这400名专家包括高端主管和资深员工，他们将专注于提升HBM3E的品质和良率，以满足NVIDIA的严格要求。
其中，一个由100人组成的任务小组将在今年第三季度向NVIDIA供应高性能的12层HBM3E，同时，剩下的团队则将全力投入HBM4的研发，力争在2025年取得突破。
HBM市场的竞争异常激烈，NVIDIA的订单对于三星来说具有极其重要的战略意义。市场普遍认为，如果三星能够成功获得多数订单，将有望重新夺回市场领先地位。
对此，NVIDIA CEO黄仁勋表示，三星与SK海力士之间的竞争有助于推动HBM技术的发展，降低成本，并为整个行业带来积极影响。三星此次的集结行动，无疑为这场竞争增添了更多看点。
