全球半导体行业领军企业美光科技（MU.US）在周二发布的一份声明中宣布，将今年资本支出预测从原先的75亿美元上调至80亿美元。这一决定背后的主要原因是，美光科技计划加大对高频宽记忆体（HBM）半导体的投资力度，以满足人工智能（AI）产业日益增长的需求。

美光科技集团财务长Matt Murphy表示，公司对于HBM技术的未来发展充满信心，并预计该业务到2025财年将成为一项价值数十亿美元的重要收入来源。因此，公司决定提高今年的资本支出预测，以支持HBM技术的研发、生产和市场推广。

此次资本支出预测的上调，也反映出美光科技对于半导体市场发展趋势的深刻洞察和积极响应。随着人工智能技术的快速发展，对于高性能、高带宽的半导体产品需求不断增长，美光科技正积极调整业务布局，以抢占市场先机。同时，公司也展现出了对于技术研发和市场开拓的坚定信心，有望在未来的市场竞争中保持领先地位。