昨天上午（3月10日）从供应链获悉，中芯国际14nm制程工艺产品良率已追平台积电同等工艺，水准达约90%-95%。
与此同时，中芯国际各制程产能满载，部分成熟工艺订单已排至2022年。
中芯国际已获得部分美国供应许可，主要涵盖成熟工艺（14nm及28nm等成熟工艺）用半导体设备等。官方还表示，他们会尽最大努力，持续携手全球产业链伙伴，保证公司生产连续性及扩产规划不受影响。
中芯国际联席CEO梁孟松此前曾披露，中芯国际的28nm、14nm、12nm、N+1等技术均已进入规模量产，7nm技术开发已经完成，今年4月可以进入风险量产，5nm、3nm最关键也是最艰巨的8大项技术也已经有序展开，只等EUV极紫外光刻机到来，就可以进入全面开发阶段。
去年7月，中芯国际正式登陆科创板，发行总股本为71.3642亿股，上市募集资金中40％用于12英寸芯片SN1项目，20％作为先进及成熟工艺研发项目的储备资金，40％作为补充流动资金。
值得一提的是，3月3日中芯国际发布公告称，与荷兰阿斯麦（ASML）达成12亿美元的产品购买单，不过根据ASML后续公告，这笔钱用于仅能用于购买除DUV光刻机设备。
