据内部消息，其新竹宝山工厂和高雄工厂已启动小规模评估。宝山厂目前推测月产能已达5000-10000片晶圆，而高雄厂也已开始小量试产。尽管近期2nm工艺数据泄露，但台积电官方表示，研发进度符合预期，并未对具体数据进行评论。

台积电2nm工艺首次引入全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管，相比传统FinFET晶体管，新工艺在低电压下能效显著提升，频率可提升约20%，待机功耗降低约75%。在IEDM 2024大会上，台积电披露，2nm工艺的晶体管密度比3nm增加15%，同等功耗下性能提升15%，同等性能下功耗降低24-35%。此外，新工艺还增加了NanoFlex DTCO技术，进一步优化芯片设计。

2024年，台积电全年营收达900.8亿美元，同比增长30.0%，净利润为364.8亿美元，同比增长31.1%。公司预计2025年下半年2nm制程将正式投产，2026年下半年还将推出2nm升级版（N2P）和1.6nm制程（A16）。2025年，台积电计划将资本开支提升至380亿至420亿美元，其中70%将投入先进制程研发。

然而，2nm晶圆价格过高引发客户担忧。据称，2nm晶圆每片价格可能高达3万美元，远高于3nm晶圆的1.85-2万美元。苹果已预留台积电2nm芯片产能，但因成本和产能限制，推迟了其在iPhone 17 Pro系列中的应用，商用发布时间预计在2026年。为降低成本，台积电推出“CyberShuttle”服务，允许客户在同一晶圆上评估芯片，预计4月晚些时候启动。同时，公司也在加速内部成本优化，提升良率，以应对客户流失风险。