在美国多方面制肘中国大陆高科技研发之下，全球芯片版图与生态圈也发生变化。以台湾来说，除了台积电以外，有愈来愈多的台湾半导体业者都跑去日本盖新厂房，这对日本想要重建半导体雄风的帮助很大。

据路透社统计，过去两年期间，至少有9家台湾芯片厂商在日本设厂或扩大业务范围。例如，半导体硅智财供应商力旺（3529），两年前在大东京区的横滨开设办事处，并从曾经在业界呼风唤雨的大日企当中，找了11位员工。

力旺总经理何明洲（Michael Ho）表示，自从在横滨成立办公室之后，能更常跟客户沟通交流，这些客户较愿意与当地员工讲日文，因此，公司的业务正蓬勃发展。

路透社指出，无晶圆厂公司世芯-KY（3661），专门设计ASIC（专业特殊应用集成电路）客制化芯片，就是已跟中国大陆脱钩的例子之一。知情者爆料，2022年时，世芯负责研发的工程师，大量都还是集中在中国大陆。不过，但这家IC设计已开始把这些专业人才外派至它国，其中主要以日本为主。

世芯-KY表示，公司正在日本、北美和台湾进行招募员工，但拒绝对人事问题进一步评论。世芯上任约2年的日本营运处总经理Hiroyuki Furuzono指出，日本半导体市场前途看俏，正一直利用日本ASIC业务大好时机，并做了几个不错的方案。

消息人士透露，有更多台湾半导体业者，现在都想在日本扩大业务规模，或者是首次挥军日本。由于在日圆长期走贬下，也使得台湾高科技公司到日本经营，或在日本扩充的考虑变得较简单些。