先进封装技术如今已成为提升芯片效率的核心技术，台积电、三星和英特尔等行业巨头均在此领域展开激烈竞争。日本作为全球半导体产业的重要一环，近年来也在努力推动本土先进制程产线的发展。

据悉，台积电已在日本熊本建立了12寸晶圆厂，并计划进一步扩建。而此次传闻的CoWoS产线引进计划，无疑是台积电在日本市场深化布局的重要一步。

此举不仅有助于提升台积电在全球半导体市场的竞争力，也将进一步推动日本在先进封装技术方面的发展。

日本政府对此表示高度关注，并提供了一系列政策支持。据报道，日本经产省已对台积电在日本的研发中心和晶圆厂提供了高额补助金，以鼓励更多先进技术和产线落户日本。

虽然台积电尚未对此传闻做出正式回应，但业界普遍认为，随着全球半导体市场的不断变化和技术革新，台积电在日本设立CoWoS产线的可能性正在逐渐增大。