最新消息，继台积电宣布斥资200亿美元（约新台币6,500亿元）赴日本熊本兴建二座晶圆厂后，半导体业者指出，全球封测龙头日月光投控即将与日本政府谈妥补助及投资细节，拟斥资新台币近百亿元在熊本兴建第一座先进封装厂，将成为前进熊本的第二家台湾半导体大厂。据供应链消息指出，日月光熊本厂有机会和台积电熊本二厂一样，规划在2027年底前投产。

针对熊本设厂一事，日月光投控表示，不针对市场传言进行评论。

日月光投控上周法说会宣布，因先进封装接案调升资本支出以扩充相关产能，今年资本支出原先估计约21亿美元左右、年增逾4成，拉高至年增5成（上看22.5亿美元），有望创下历史新高。

近期，日本积极引进半导体大厂消息不断，除了台积电拍板在熊本建置二座先进晶圆厂，英特尔也考虑在日本成立先进封装研究机构，韩国三星也规划于横滨建立先进封装研究设施；业界人士指出，种种迹象显示，日本掌握晶圆制造技术之后，下一阶段就是完善封装产业建置。

半导体产业迎来全球各国砸钱补助的「大竞争时代」，传日本政府积极向台湾半导体业者招手，并推出高额补贴，计划建构完整的半导体上中下游的产业链。