传统封装工艺流程简介-icspec

传统封装工艺流程简介

来源:Tom聊芯片智造发布时间:2024-01-11

分享至微信

在晶圆制作完成后，会出货给封装厂，封装厂再将一粒粒的芯片封装起来。我这里所说的传统封装是指以打线为主的封装方式，比如DIP,QFP,SOP,QFN等，不包括倒装。这里就简单介绍一下传统封装的工艺流程及工艺特点。

1，晶圆减薄（Grind）

随着晶圆直径的增加，其厚度也相应增加。4inch晶圆一般厚度为525um，6寸为625um，8寸775um，12寸925um。过厚的芯片不仅不利于散热，还会导致封装尺寸过大。因此需要将晶圆减薄到50-200um。

晶圆减薄技术主要有：机械切削，化学机械抛光（cmp），湿法刻蚀，干法刻蚀等。

2，划片切割（Dicing）

它将一个大的晶圆切割成许多单独的小块，每个小块是一个“芯片”（Chip，die），这些芯片是单个集成电路的基本单位。目前比较常见的划片方式有三种：刀片切割，激光切割，等离子切割等。

刀片切割：使用金刚石刀片进行物理切割。这是一种成本效益较高的传统方法，但会对芯片边缘造成机械应力，而产生崩边（正崩或背崩）。

激光切割：使用高强度的激光精确切割晶圆。这种方法特别适用于处理薄晶圆或需要极高精度的场景。

等离子切割：使用等离子体束进行切割，适用于复杂或敏感的集成电路。

3，芯片贴装（Die Attach）

它指的是将一粒粒的芯片固定在基板或框架上。贴装一般有三种方法：共晶法，焊接法，导电胶粘贴法等。

共晶法：利用Au和Si可形成共晶体的特点进行共晶熔接。

焊接法：用Pb-Sn合金薄膜作为中间层，在保护气氛中加热，进行熔融焊接。

导电胶粘贴法：将含有银粉的环氧树脂（银浆）涂敷在框架或基板上，再将芯片放置其上，固化后可以将芯片牢牢粘接。

4，打线键合（WB wire bonding）

主要是用超细的金属线（通常是金或铝线）将芯片上的电极连接到封装的框架或基板上。打线键合包括两种主要方法——热压键合和超声键合。不过在实际的生产中，会将热压与超声结合在一起使用。

5，塑封（Molding）

塑封是为了保护和隔离芯片、金属引线、框架的内腿以及其他易受损的部分。塑封是将工件和树脂安装在模具中，加热模具，使树脂液化充满模具，降温保持一定时间后，树脂凝结为固态即可取出。取出后的固态树脂没有经过完全固化，还要在烘箱中进行完全的固化处理。

6，切筋（trimming）

引线框架的各腿是用筋连接着的，起支撑作用，塑封固化后，需要将其连筋切掉。

7，打标（marking）

在塑封的环氧树脂上打上产品型号，商标，批次等信息。

8，电镀外脚（Plating）

对裸露在外的引线框架外脚电镀Sn-Pb合金，这样不仅可以提高外脚的抗氧化性，还有利于后续与印刷电路板的焊接。

9，成型

对外脚进行冲压弯曲，并切掉多余的部分，形成一粒粒的封装产品。

欢迎加入我的知识社区，答疑解惑，大量半导体行业资料共享，内容比公众号丰富很多很多，适合快速提升个人能力，介绍如下：

《欢迎加入作者的芯片知识社区！》

icspec【芯片求购】https://www.icspec.com/inquiry/index/1/0

[ 新闻来源：Tom聊芯片智造，更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj]

全部评论

暂无评论哦，快来评论一下吧！

Tom聊芯片智造

半导体项目投融资或技术交流，请加微信：chip919

芯片厂如何处理含氟废水？

什么是接触式/接近式/投影式/步进式光刻机？

干法刻蚀的微沟槽效应

icspec【规格书】
https://www.icspec.com/

2025-04-25

2025-04-22

1 天前

2025-05-22

三星研发新型Peltier冷却技术，或改变传统制冷方式

2025-05-28

热门搜索

高通进军数据中心市场海光信息合并中科曙光华为台积电中芯国际联发科高通英特尔芯片