传统封装工艺流程简介-icspec

传统封装工艺流程简介

来源:Tom聊芯片智造发布时间:2024-01-11

分享至微信

在晶圆制作完成后，会出货给封装厂，封装厂再将一粒粒的芯片封装起来。我这里所说的传统封装是指以打线为主的封装方式，比如DIP,QFP,SOP,QFN等，不包括倒装。这里就简单介绍一下传统封装的工艺流程及工艺特点。

1，晶圆减薄（Grind）

随着晶圆直径的增加，其厚度也相应增加。4inch晶圆一般厚度为525um，6寸为625um，8寸775um，12寸925um。过厚的芯片不仅不利于散热，还会导致封装尺寸过大。因此需要将晶圆减薄到50-200um。

晶圆减薄技术主要有：机械切削，化学机械抛光（cmp），湿法刻蚀，干法刻蚀等。

2，划片切割（Dicing）

它将一个大的晶圆切割成许多单独的小块，每个小块是一个“芯片”（Chip，die），这些芯片是单个集成电路的基本单位。目前比较常见的划片方式有三种：刀片切割，激光切割，等离子切割等。

刀片切割：使用金刚石刀片进行物理切割。这是一种成本效益较高的传统方法，但会对芯片边缘造成机械应力，而产生崩边（正崩或背崩）。

激光切割：使用高强度的激光精确切割晶圆。这种方法特别适用于处理薄晶圆或需要极高精度的场景。

等离子切割：使用等离子体束进行切割，适用于复杂或敏感的集成电路。

3，芯片贴装（Die Attach）

它指的是将一粒粒的芯片固定在基板或框架上。贴装一般有三种方法：共晶法，焊接法，导电胶粘贴法等。

共晶法：利用Au和Si可形成共晶体的特点进行共晶熔接。

焊接法：用Pb-Sn合金薄膜作为中间层，在保护气氛中加热，进行熔融焊接。

导电胶粘贴法：将含有银粉的环氧树脂（银浆）涂敷在框架或基板上，再将芯片放置其上，固化后可以将芯片牢牢粘接。

4，打线键合（WB wire bonding）

主要是用超细的金属线（通常是金或铝线）将芯片上的电极连接到封装的框架或基板上。打线键合包括两种主要方法——热压键合和超声键合。不过在实际的生产中，会将热压与超声结合在一起使用。

5，塑封（Molding）

塑封是为了保护和隔离芯片、金属引线、框架的内腿以及其他易受损的部分。塑封是将工件和树脂安装在模具中，加热模具，使树脂液化充满模具，降温保持一定时间后，树脂凝结为固态即可取出。取出后的固态树脂没有经过完全固化，还要在烘箱中进行完全的固化处理。

6，切筋（trimming）

引线框架的各腿是用筋连接着的，起支撑作用，塑封固化后，需要将其连筋切掉。

7，打标（marking）

在塑封的环氧树脂上打上产品型号，商标，批次等信息。

8，电镀外脚（Plating）

对裸露在外的引线框架外脚电镀Sn-Pb合金，这样不仅可以提高外脚的抗氧化性，还有利于后续与印刷电路板的焊接。

9，成型

对外脚进行冲压弯曲，并切掉多余的部分，形成一粒粒的封装产品。

欢迎加入我的知识社区，答疑解惑，大量半导体行业资料共享，内容比公众号丰富很多很多，适合快速提升个人能力，介绍如下：

《欢迎加入作者的芯片知识社区！》

icspec【芯片求购】https://www.icspec.com/inquiry/index/1/0

[ 新闻来源：Tom聊芯片智造，更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj]

全部评论

暂无评论哦，快来评论一下吧！

Tom聊芯片智造

半导体项目投融资或技术交流，请加微信：chip919

为什么光刻区要用黄光灯？

芯片厂如何处理含氟废水？

干法刻蚀与湿法刻蚀的对比

icspec【规格书】
https://www.icspec.com/

IBM推出新一代光电共封装工艺

2024-12-16

美国商务部批准对SK海力士芯片封装工厂的补贴

2024-12-23

SK海力士进军先进封装市场，2.5D工艺服务或成新增长点

2024-12-25

福特汽车整合AI至设计流程

2024-11-28

荣耀股份制改造完成，将适时启动IPO流程

2024-12-31

热门搜索