据未来半导体初步统计，2023年国内半导体开工项目超250个，总投资规划超过5838亿，比2022年下降30%。其中50亿以上开建项目42个，百亿以上的开建项目有18个。材料端及相关项目总投资超2000亿，最大项目云南通威二期20万吨高纯晶硅项目和新疆其亚年产20万吨高纯晶硅项目，各160元；制造相关项目为2300亿，最大为投资67亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目，长飞先进半导体第三代半导体功率器件研发生产基地也超过200亿；封测相关项目超500亿，最大为长电汽车芯片成品制造封测项目,投资超125亿；设计和装备端相关项目超500亿。