监于IC设计业者几乎没有任何喊涨的理由，上游供应商的态度确实是有软化迹象，但无论是幅度还是速度都还非常缓慢，台系厂商还是坚持以量换价，或是针对少数特定订单给予一些优惠，基本上投片不到一定的量，或是没办法承诺长期投片，还是无法降低成本。

过去一整年的时间，IC设计业者如同处于夹心饼干的状态，而放眼短时间内的未来，基本上总体经济没有复苏，就很难期待客户定价及上游成本有进一步的改变。

IC设计业者们积极地透过其他方式来推动获利提升，如营运效率及成本控管就是重要的一环，此外，针对产品线的重新整顿，而对于晶圆代工制程及合作对象的选择也至关重要。

多数业者坦言，由于因供不应求而涨价的情况难以再现，大家自然会回到过往透过改善产品组合来提高获利表现的方式，持续往高端产品线发展，对于一些迭代及降价速度较快的芯片产品来说，更是维持获利不被往下拖的唯一解方。

毕竟面对许多杀价竞争的情况，在价格上大幅让利真的没办法换到多少订单，还不如选择挑战更高端的市场。

而晶圆代工制程的升级，也是许多IC设计业者评估的重点，虽然升级制程势必会直接提高成本，但升级制程的附加效益或许有机会带来更大的获利空间。

如PMIC从8寸制程转往12寸，是有机会因为芯片产量提升让单晶成本降低，另从功能角度来说，制程升级意味着更多功能导入、更好的功耗表现及更小的芯片体积。

透过技术面的升级，来减轻上下游都僵固不动的价格困境，将会是IC设计产业未来短期的重点策略。

责任编辑：朱原弘