PC应用仍是台系IC设计锁定的重点领域，包括显示驱动IC（DDI）、触控、无线联网、电源管理IC（PMIC）、传输界面、各类传感器芯片等，PC应用在规格上还有进一步升级的机会。

其中，AI PC会是关键的一环，客户除了要求满足边缘AI运算所需的低延迟、低功耗需求外，更希望芯片业者也能够针对特定模块提供AI功能，尤其各类传感模块上的相关需求更为显着。

业者指出，虽然IC设计业界现阶段针对PC应用的芯片产品，手上库存已经去化到比较健康的状态，客户端库存状况也相对平稳，但终端需求迟迟不回温，客户每个月都只把库存补到基本水位，就不再额外备货。

因为只要销售表现稍有下滑，先前库存回补就会变成库存压力，终端需求迟迟不回温才是最难解决的事情。AI PC的热度能不能够带动起来，对整个PC供应链都相当重要。

事实上，许多PC端的高规格新品，多数都已通过认证并成功打进各大新平台产品，但终端需求没有起色，许多新产品导入都出现延迟，延后的时间从半年到一年不等。

2023年传统旺季已确定无法靠新品来改善产品组合，多数业者都关注处理器大厂的新平台推出时程，及PC品牌的导入进度，简言之，IC新品出货首波放量就是要靠新平台来点火。

而点火之后，能不能让温度继续维持，带动PC应用的芯片需求进一步成长，就看AI PC这个题材能否在2024年快速发酵。虽然市场普遍认为，新一波PC换机潮会在2024年下半启动，延续到2025年，但实际应用如果不够吸引人，换机潮成效可能就此打折。

毕竟，AI PC的话题已经被抛出来，这样的压力恐怕是整个PC生态系的软件及硬件业者得共同承担的。

责任编辑：朱原弘