八大半导体工艺(八)-EDS(Electrical Die Sorting)工艺
来源:半导体工程师 发布时间:2023-10-07
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完成半导体芯片需要许多步骤,通过测试筛选出有缺陷的芯片是很重要的一步。在半导体制造过程中进行了许多测试。
EDS(Electrical Die Sorting):也叫wafer test或probe test,在晶圆加工完成时进行 最终测试,也叫final test,在芯片封装后进行
在晶圆级筛选出有缺陷的半导体芯片,既可以提高后续封装和测试步骤的效率,又可以节省后续的成本 修复有缺陷的芯片,提高良率,节省成本 纠正在设计或FAB中发现的问题
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来源:半导体材料与工艺设备
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赵工
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