成熟制程晶圆代工持续承受陆厂杀价抢单压力，台厂产能利用率更滑落近半年低档水平，力积电董事长黄崇仁表示，成熟制程产品面临陆厂逐渐扩大影响力是趋势，未来台厂势必逐步往中高阶领域靠拢，预料AI相关和车用领域将是重要发展方向。

法人圈指出，今年以来陆厂合肥晶合集成电路及华虹半导体透过降价抢单，目前产能利用率都在8成左右，而台厂三大成熟制程代工厂联电、世界先进及力积电则约在5至6成左右，市场法人预期下半年终端需求仍疲软，陆厂持续抢单压力下，即使台厂坚守价格，恐怕下半年营运也难见到明显回升力道。

对于今年以来陆厂成熟制程晶圆代工低价抢单，黄崇仁则是指出，以过去几10年的经验来看，只要是技术层次不高、标准化、大量生产的产品最终都会是中国主导，包括LED、太阳及面板都是如此，因此成熟制程的晶圆代工面对中国厂商低价竞争尚在预期中，未来陆厂在成熟制程领域的影响力也将持续扩大。

黄崇仁进一步强调，成熟制程最主要需求在面板驱动IC、感测IC，力积电预见此情况后早已规划转型，预计在2025年就会以AI、新材料存储器或是更高阶的显示器等，更高阶或新兴应用为主的市场，脱离目前和中国厂商在成熟晶圆制程竞争的情况。

黄崇仁强调，近年来AI及车用电子终端应用快速发展，但二者目前都仍只是发展初期，未来趋势电动车将高度和AI结合，另外，后端维修方面也会发展以AI模块维修，电动车维修透过AI检测后将更简单化，而这个产业发展趋势，将以中高阶制程为主，将更有利台湾的半导体供应链掌握发展优势。

来源：工商时报