3nm座舱芯片惊艳亮相，高通、联发科、地平线、黑芝麻等四大车载芯片厂商在北京车展上纷纷放大招，高阶智能驾驶竞争愈发激烈。

比亚迪创始人王传福强调，2024年高级智能驾驶将成为焦点，中国新能源汽车L2自动驾驶装配量已超386万台。车展上，多款车型展示了高速+城市NOA技术，如理想L6 Max版、智己L6等。

车规级芯片作为汽车智能化转型的核心，备受关注。高通率先推出Snapdragon Ride Flex，并宣布七项合作，包括与Momenta、毫末智行、卓驭科技等合作开发智能驾驶解决方案。这些方案不仅支持ADAS和自动驾驶功能，还能实现舱驾融合，降低成本，提升效率。

此外，高通还展示了最新一代Snapdragon Ride平台，提供从36TOPS到100TOPS的强大计算性能，支持多种车型实现智能驾驶功能。随着技术的不断进步，未来的智能驾驶将更加智能、安全、便捷。