据国内驱动IC业者透露，中国大陆工信部订定目标，拟于明年实现芯片国产化率25％，以积分制形式，倾国家资金补贴国产芯片研发。其中，电动车被列为重点，预计2027年整车芯片将达全国产。

驱动IC业者分析，尽管是非强制方式进行，依然会对台厂造成进一步压力；不过业者透露，IC设计需时间积累，尤其车用验证时间长，未来仍有台厂发挥空间。

因传统燃油车每辆所需芯片数为600～700颗，电动车则提升至1,600颗，智慧汽车更是倍增至3,000颗。比亚迪董事长王传福认为，新能源汽车上半场看电池，下半场看芯片，芯片无疑是未来汽车产业竞争焦点。

台厂严阵以待，驱动IC业者首当其冲，竞争对手以成熟制程打造，加上政府大力补贴，低阶产品甚至成本价还不赢。自去年底开始，已有台厂转往国内晶圆代工厂投片，配合客户需求外，也减缓成本压力。

台系业者不讳言，低阶产品竞争状态加剧，但对于高阶产品的性能，则持续进化当中，IC规格必须跟进提升；面对价格竞争，只能提升设计技术能力、开发具有附加价值与差异化的产品，提供客户具竞争力的解决方案。

相关供应链也指出，尽管中国大陆政府手段雷厉风行，但厂商能否跟上是另一大问题；过往也不乏大力整顿，迎来的是产业秩序骗补乱象。此外，车用芯片认证旷日废时，导入采用至最终量产往往需要四年以上的时间，依赖补助非长久之计。

业者更私下透露，现阶段台厂仍握有技术优势。以车用芯片为例，一旦走向海外市场，芯片质量要求提升之下，还是得找台厂协助，也因为终端售价较高，台厂更有议价空间存在。