熟悉封测代工（OSAT）业者透露，其实以往华为海思就是高端封装制程爱用者，甚至对先进封装兴趣不亚于苹果（Apple），若非中美贸易战开打，华为海思恐怕是唯一与苹果分庭抗礼的业者。

海思曾接触过高端封测的人才，大宗流往国内OSAT如长电集团等，这类的FC-PoP样式手机芯片封装，对于现在的华为来说也非难事。

再者，先前显示驱动IC（DDI）封测供应链也传出，不少国内、台系于国内转投资工厂，内部都在承接华为自研DDI 封测订单，量能也不算小。

考量到整体手机市况，2023年几乎没有太大亮点，多数品牌厂包括苹果、国内小米、OPPO、vivo等，都很难给出出货成长的乐观预期，甚至多次下修销售预估。

华为却逆势拉货基础零组件，也让供应链认为，这是为了5G新机品铺路，华为内部应看好新机有一定的话题性与销售热度，但为了防止美国随时展开新一波制裁，需要提前备货与提升量能。

其次，如PA芯片等品项，业界也盛传不少供应链业者透过第三方或各种间接方式，出货给华为体系，近期量能也比预期来的高一些，至少对比Android阵营其他品牌，备货力道相对强劲。

展望后市，多数Android阵营手机出货预估仍平淡，甚至连最稳健的iPhone，初估备货量能也不若往年，实际销售状况也须等新机发表与年末传统节庆而定。

手机供应链普遍认为，整体手机市场2023年几乎大势已定，2024年中有机会迎来稍微复苏，但须观察苹果与华为后续状况，尤其华为新机备受重视，更搭载热议的卫星通讯功能。

市场也不乏推测，华为有机会在5年内重返1年销售1亿支水准，某程度来说，国内半导体自主化的态势，已逐渐成形。台系三五族、封测业者发言体系，向来对特定业者、单一厂商状况，不做公开评论。

责任编辑：朱原弘