IC封测高层也坦言，2022年在消费电子、智能手机、PC等市况急转态势下，苹果目前的拉货动能堪称「中流砥柱」，不过，谈到2022年第4季底到2023年第1季会否有把握延续盛况，目前还是不确定性偏高，还是得回到2022年苹果新品的首波销售状况而定。

除了台积电操刀iPhone应用处理器(AP)先进制程与先进封装InFO_PoP一条龙，以及MacBook用M系列芯片新品晶圆代工外，后段封测包括日月光投控与旗下矽品、环旭、台积电旗下精材、采钰，以及力成集团等，纷纷各自操刀如SiP、存储器、3D传感相关光学元件等后段封测订单。

供应链业者估计，M系列新芯片、部分机型手机AP等12寸晶圆测试，可望由台积电旗下精材操刀，预计第3季业绩将逐月成长。FC-BGA封装则由多家封测代工(OSAT)厂分食，包括日月光集团与Amkor等。晶圆测试界面则有中华精测等打入手机AP以外的供应链。

而在无线通讯模块、Apple Watch主芯片、电源管理芯片(PM-IC)部分，后段封装由日月光投控旗下日月光、矽品、EMS厂环旭等操刀SiP业务，各界推估，日月光集团第3季 EMS业务将明显季增，也将反应苹果产品旺季基本盘。

力成集团则透过存储器国际原厂大宗NAND Flash封测代工订单，切入iPhone等供应链，目前来看，对比其他阵营与产品，苹果零组件需求仍相对稳健。

尽管如是，苹果2022年销售真的稳了吗？供应链业者认为，第3季零组件拉货等应保持相对畅旺，不过，各别零组件因有部分提前拉货，如3D传感光学元件等封装需求第3季可能会微幅下滑一些，第4季稼动率也可能再稍微下滑。

而存储器、照相模块零组件相关业者也异口同声指出，一般来说，第4季中下旬是苹果观察首波销售决定是否追加或减少订单的时机点，就算是2022年各界预期国内市场可能对于新iPhone有较高需求，但目前国内经济状况仍有待观察，从零组件供应链角度来看，目前很难预估2022年第4季的后续状况，预期第4季底~2023年的第1季初苹果零组件需求将会有不确定性。

尽管如是，由于2022年iPhone 14系列新品将在照相模块有显着升级，Apple Watch系列新品也将推出更适合户外运动的Pro机型，搭载M2芯片的MacBook产品已经推出部分机型并持续上量中，各界预期第3季苹果供应链旺季基本盘仍将明确，2022年首波零组件备货需求也并未打折扣。

如代理多家苹果供应链所需芯片原厂产品的IC代理商文晔，经营团队也估计，第3季明显的季成长可期，动能将集中在移动设备，也期盼美系品牌新款手机销售开红盘。

惟2022年第4季底状况，封测相关供应链业者泰半仍认为，总体经济局势仍算不明朗，甚至下半年消费电子市场不明程度更甚上半年，虽然苹果供应体系备货动能一支独秀，能否保证销售也跟着同步缴出好成绩，还是得审慎观察。

台系相关封测供应链业者发言体系，对于特定客户与单一产品等，向来不做公开评论。