美系功率元件大厂达尔（Diodes）集团旗下德微，在整并原敦南基隆厂后，将锁定利基、中高端产品进军国内。德微表示，已经开始架构下一代新产品生产线，2023年上半新设备已陆续定位，现正进入验证、试产阶段，预计第4季开始逐步达量产并开始出货。

德微自2022下半年开始的设备自动化升级延续，将从第3季开始投入全面量产。德微预期，新产品产能全面发挥后，可推升公司单月毛利率超过40%，进入新阶段之成长期

德微2023年7月自结合并营收为新台币1.4亿元，较上月成长1%，累计2023年1~7月为新台币10.14亿元，较同期下滑21%。

而锁定类「IDM」模式的业者，还包括功率元件大厂强茂集团，携手模拟IC设计虹冠电的布局特别引人注目。

强茂营运长陈佐铭日前指出，以成长动能角度分析，MOSFET芯片目前已贡献整体约30%业绩，而MOSFET芯片业务当中，则有4成来自车用周边等领域，这足以让强茂成为台湾第一。

强茂收购虹冠电，则是希望从分离式元件进一步跨足IC，虹冠电长期耕耘电源管理IC（PMIC），握有很好的技术背景与专利布局，双方合作顺利，希望彼此把品牌、代理、产品、客户的优势达到最大综效。

事实上，虹冠电2023年上半营收已接近2022全年表现，主系电竞PC、游戏机等应用需求稳健，带动高效IC产品线出货大幅成长，其大功率MOSFET等功率元件也随之切入客户端，低压MOSFET芯片也切入部分服务器电源供应链。

虹冠电目前PMIC和功率元件营收占比分别为65%、35%。而以应用市场来看，电竞PC相关约占67%、Xbox相关约15%，一般PC品牌客户约12%。后续随AI、电竞/游戏机市场的改朝换代持续推进，能见度也相对明晰。

二极管厂台半也力求降低消费电子应用比重，车用周边加上工控应用目前已来到约6成以上营收比重，也抢占不少国际、国内Tier1车用大客户，不过国内市场价格压力庞大，台半也将继续推出新型、多元产品因应市况变化。

尽管国内积极建构芯片自主化，又以成熟芯片、元件为主力，台系业者仍看好国内市场除了通用型、价格竞争激烈的市场外，必定会有中高端、利基型产品需求，成为台厂发展包括矽基IGBT、碳化矽（SiC）功率元件的契机。

当然，当中也包括国内本土业者更积极的芯片自研计划带来的竞争，中长期来看，虽然中美贸易战战火未歇，但期待国内市场复苏，以及「转单效应」的业者，仍不在少数。

责任编辑：朱原弘