自2019年5月遭美国商务部列入出口限制实体清单以来，曾一度攀升至单季全球智能手机出货第一的华为，因被限制取得最先进芯片、关键软件等技术，在手机市场一路下挫，甚至将子品牌荣耀分拆出售以止损并降低风险。

曾一度与三星电子（Samsung Electronics）、苹果（Apple）在智能手机市场并驾齐驱的华为，因美国制裁而无法采购最先进芯片、甚至相关制造工具设备，被迫长期以来仅能贩售4G手机产品，试着「存活下去」。

不过，路透（Reuters）引述3家不愿具名研究机构消息报导，华为可望在2023年底前开始生产5G版P60旗舰机，并在2024年初推出新产品，强势回归智能手机市场。

报导引述华为供应链消息和近期公司公告信息指出，华为将透过自身在半导体设计工具方面的进步，并交由中芯国际代工制造，实现国内在地5G芯片生产。

华为早于3月时宣布，已在用于14纳米以下芯片制造的电子设计自动化（EDA）工具上取得重要技术突破。EDA主要用于芯片量产前的蓝图制作，据悉华为的EDA软件可使用中芯国际的N+1制程，以制造相当于7nm的芯片。

鉴于美国禁止中芯国际取得ASML先进EUV芯片制造设备，此前有消息传出，中芯国际已透过技术调整，在更简易的DUV设备中成功生产出7纳米芯片，而这些DUV设备仍可从ASML自由采购。

不过有分析认为，中芯国际透过DUV生产7纳米芯片的良率可能低于50%，因此预期华为5G手机出货量将限制在200万~400万支左右；但另一家研究机构则预估，华为5G手机出货量可达1,000万支规模，不过并未透露更多细节。事实上，日前曾有报导指出，华为已将2023年手机出货预测，由年初时的3,000万支提升至4,000万支，但并未提及5G手机相关消息。

做为比较，研究机构Canalys此前数据显示，2019年是华为手机业务表现最亮眼的一年，当年总出货量达2.4亿支；不过当时还包括荣耀品牌的出货量，约占总量的5分之1左右。

但即便华为成功自主研发并由中芯国际代工生产5G芯片，因美国限制华为获取Android操作系统和Google移动服务（GMS）等软件，仍将很大程度将华为手机制约于国内本土市场。

此外，鉴于芯片良率过低，若华为仍执意生产，则势必要承担成本，但分析认为如此一来，在价格上就较难有更强的竞争力。