
国内功率半导体虽具有产能、规模等优势,然中高端、近定制化产品线为台系功率元件业者如强茂、德微、台半等业者主要发展方向,「类IDM模式」也成为众厂依归。
强茂近年布局国际市场力道持续增加,继德国慕尼黑电子展后,强茂也将进军7月11日开展的上海慕尼黑电子展,主打碳化矽(SiC)二极管、中压MOSFET等新产品。
强茂表示,上海慕尼黑电子展将展出创新的节能产品,并与全球经销商Rutronik共同合作,其中热门的第三类半导体SiC成为焦点,应用层面涵盖电源装置、电动车(EV)充电器等。
熟悉半导体业者坦言,国内解封以后,各大实体展会纷纷重新启动,也带来庞大的参展人潮,举凡上海SEMICON、MWC上海,再到本次的上海慕尼黑电子展。
虽然国内面临贸易战、总体经济等不确定因素,不过,在地主义、供应链本土化等风潮持续,台系业者也并未放弃国内市场广大机会,积极寻求更多的业务合作可能。
上海慕尼黑电子展是电子业内重要的盛事,已成为带领未来电子科技的创新平台,本次主题为「融合创新、智引未来」。展品范围涵盖半导体、汽车电子、被动元件、电源、人工智能技术、物联网技术等。
强茂营运长陈佐铭将亲自接受国际媒体采访,同时说明半导体市场需求现况,及强茂高效能产品在EV、工业控制和新能源领域的应用前景。
尽管半导体供应链上下游普遍认为,2023年消费性电子市场难掩衰退,但尽管在此状况下,强茂仍持续强化车用、工业控制市场的产品与战略布局,包括MOSFET、矽基IGBT、SiC二极管和电源管理IC等。
近期3C、IT领域的功率元件需求仍有待观察,静待库存调整再进一步去化,不过,车用/工控的需求仍相对稳健,供应链仍认为车用/工控品需求还算稳健,也是各大厂商积极调整好体质与战略脚步的关键时刻。
责任编辑:朱原弘
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