据消息透露，电子生产制造设备展将于4月16日拉开帷幕，今年展会首次增设PLP面板级封装专区，集中展示PLP（Panel Level Packaging）面板级封装这一未来关键技术。专区将全面呈现最新设备、材料及制程技术，提供从制程到设备的完整解决方案，助力产业开拓封装技术新领域。

展会期间将举办多场PLP面板级封装论坛，汇聚AI应用、半导体封测、面板及IC载板等领域的相关厂商。AMD、Applied Materials、Coherent、鸿海研究院等知名企业与机构的50多位国际专家将同台分享见解。论坛将围绕全球市场趋势、TGV技术、PLP基板材料与制造工艺、金属化及搬运技术等核心议题展开讨论，为行业带来前沿技术解析与市场洞察。