封测需求落底回温 日月光投控Q2营收1363亿元季增4%
来源:钜亨网 发布时间:2023-07-10 分享至微信

全球封测龙头日月光投控 (3711-TW) 今 (10) 日公布 6 月营收 467.22 亿元,月增 1.04%,年减 19.44%,第二季合并营收 1362.75 亿元,季增 4.11%,年减 15.07%,累计上半年 2671.66 亿元,年减 12.36%;受惠封测需求首季落底,第二季在部分急单挹注下,日月光投控营收较前季回升。


日月光投控 6 月封装及材料营收 265.55 亿元,月增 1.2%,年减 19.2%,第二季封装及材料营收为 761.08 亿元,季增 3.8%,年减 19.9%;不论是单月、单季,封装及材料营收皆已开始出现回温迹象。


展望后市,外资出具报告指出,尽管半导体产业复苏仍缓慢,不过日月光投控具备弹性的定价能力,产品报价仍维持稳定,下半年营运也将优于上半年。


外资也看好,随着 AI 应用不断发酵,日月光投控已可执行完整的 2.5D CoWoS 封装,加上先进封装技术是未来 AI 晶片的主流制程,将为其带来新一波成长动能,因此给予优于大盘评等,目标价也自 109 元提升至 128 元。




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