封测需求落底回温 日月光投控Q2营收1363亿元季增4%
来源:钜亨网 发布时间:2023-07-10
分享至微信

全球封测龙头日月光投控 (3711-TW) 今 (10) 日公布 6 月营收 467.22 亿元,月增 1.04%,年减 19.44%,第二季合并营收 1362.75 亿元,季增 4.11%,年减 15.07%,累计上半年 2671.66 亿元,年减 12.36%;受惠封测需求首季落底,第二季在部分急单挹注下,日月光投控营收较前季回升。
日月光投控 6 月封装及材料营收 265.55 亿元,月增 1.2%,年减 19.2%,第二季封装及材料营收为 761.08 亿元,季增 3.8%,年减 19.9%;不论是单月、单季,封装及材料营收皆已开始出现回温迹象。
展望后市,外资出具报告指出,尽管半导体产业复苏仍缓慢,不过日月光投控具备弹性的定价能力,产品报价仍维持稳定,下半年营运也将优于上半年。
外资也看好,随着 AI 应用不断发酵,日月光投控已可执行完整的 2.5D CoWoS 封装,加上先进封装技术是未来 AI 晶片的主流制程,将为其带来新一波成长动能,因此给予优于大盘评等,目标价也自 109 元提升至 128 元。
[ 新闻来源:钜亨网,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

钜亨网
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
日月光投控4月营收创新高,先进封装助力增长
2025-05-10
日月光投控Q1业绩亮眼,封测业务成主要驱动力
2025-05-01
封测龙头日月光,收购晶圆厂
2025-05-16
日月光投控拟收购元隆电子,推动业务转型
2025-05-15
热门搜索
高通进军数据中心市场
海光信息合并中科曙光
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片