全球封测龙头日月光投控 (3711-TW) 今 (10) 日公布 6 月营收 467.22 亿元，月增 1.04%，年减 19.44%，第二季合并营收 1362.75 亿元，季增 4.11%，年减 15.07%，累计上半年 2671.66 亿元，年减 12.36%；受惠封测需求首季落底，第二季在部分急单挹注下，日月光投控营收较前季回升。

日月光投控 6 月封装及材料营收 265.55 亿元，月增 1.2%，年减 19.2%，第二季封装及材料营收为 761.08 亿元，季增 3.8%，年减 19.9%；不论是单月、单季，封装及材料营收皆已开始出现回温迹象。

展望后市，外资出具报告指出，尽管半导体产业复苏仍缓慢，不过日月光投控具备弹性的定价能力，产品报价仍维持稳定，下半年营运也将优于上半年。

外资也看好，随着 AI 应用不断发酵，日月光投控已可执行完整的 2.5D CoWoS 封装，加上先进封装技术是未来 AI 晶片的主流制程，将为其带来新一波成长动能，因此给予优于大盘评等，目标价也自 109 元提升至 128 元。