晶圆代工龙头台积电 (2330-TW)(TSM-US) 近期频传大将出走消息，继中国深圳国营 DRAM 厂升维旭挖角台南厂区晶圆 12 吋厂厂长刘晓强任执行长后，台积电负责开放创新平台业务的前设计架构管理部门副总经理 Suk Lee，也于 6 月离职，转战英特尔 (INTC-US)。

Suk Lee 在台积电服务 13 年半，2009 年起担任设计架构行销部门资深处长，2021 年 2 月起则担任设计架构管理部门副总经理，加入台积电前，曾于电子设计自动化工具 (EDA) 供应商新思科技、益华电脑 (CDNS-US)，及德仪 (TXN-US) 等半导体厂任职。

Suk Lee 过去在台积电负责开放创新平台 (OIP) 相关业务，日前在 LinkedIn 宣布加入英特尔，担任生态系统技术开发副总经理，可望以多年的开放创新平台经验，协助英特尔强化晶圆代工生态系统发展，因此引起市场关注。

英特尔积极扩张晶圆代工服务 (IFS) 生态系，近期宣布下阶段加速器生态系计划，建立 IFS 云端联盟，要在云端实现安全的设计环境，改善客户设计效率，加速产品上市时间，初始成员包括云端供应商 Amazon Web Services 与 Microsoft Azure，及与电子设计自动化 (EDA) 主要厂商如 Ansys、益华电脑、Siemens EDA 和新思科技合作。