苹果传暂缓自研驱动IC 台系业者低调出线入链
来源:DIGITIMES 发布时间:2023-06-21 分享至微信

半导体景气牛步复苏,但G2格局对供应链影响仍不断扩大。采用成熟制程的面板显示驱动IC(DDI),成为国内本土芯片业者、系统业者强化布局的品项之一。

供应链业者透露,华为旗下海思半导体及四散出去的枝叶,持续开发DDI新产品,尽量采用国内本土晶圆厂、封测厂技术奥援,但也有部分台系封测代工(OSAT)业者,透过国内投资子公司低调接单。

华为体系曾经是台系DDI供应链最重要出海口,不少台系一线IC设计、封测、基材大厂都是主要供应商。但随着一纸华为禁令及后续重拳制裁,国内半导体保护主义开始蔓延,国内DDI供应链在地化脚步未停歇。

先前市场也盛传,苹果(Apple)自研芯片计划扩及DDI品项。熟悉DDI封测高层人士证实,苹果一度想过DDI自研,但「还有很多更值得关注的领域」,苹果已不再继续推进DDI自研。

此外,也传出台系一线DDI设计业者出线,可望透过国内OLED面板大厂切入苹果供应链,现正持续努力中。

半导体业者分析,「供应链区域化」在中美贸易战短期无解的态势下成为主要趋势,成熟芯片变成国内半导体自主化最重要的发展方向。业界人士坦言,关键设备将成为重点领域。在IC设计领域,国内品牌/系统业者自研芯片计划并不被看好,估计将会锁定少数几大特定芯片商扶植。

台系半导体代工供应链夹在G2两强之中,也与华为为首的国内系统厂、苹果为首的美系业者多有合作,最好的状况仍是作为「世界的代工厂」,以专业来服务全球客户。

熟悉DDI封测业者坦言,2023年确实有部分代工费用有价格压力,但还不算全面调降价格,有部分业者的短单需求,封测厂愿意以价格折让的专案提供服务,但也有业者认为这算是急单加班,因此部分价格仍保持稳健。

以往华为、苹果两强都是在手机市场龙头业者,量能也是相对巨大,台系IC封测供应链不会特意放弃某一方商机。因此透过国内子公司,备战国内半导体本土化浪潮,同时也乐见台系设计业者抢进苹果供应链。

值得注意的是,与这两大集团客户做生意「低调进行」皆是最大公约数,默默耕耘、低调接单为上。台系DDI封测相关供应链业者发言体系,对于特定品牌、单一厂商与客户状况,不做公开评论。

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