据知情人士透露，美光（Micron）或承诺至少投资10亿美元，在印度建立一座半导体封装工厂，目前接近达成协议阶段。于此之际，美光也最新宣布将投资6亿美元，计划在现有西安工厂加建新厂房，并引进高效能封装和测试设备。

彭博（Bloomberg）报导，知情人士称，协议最早可能在印度总理Narendra Modi下周访问美国期间公布。据称承诺投资的金额最多可能达到20亿美元。磋商还在进行中，细节可能会发生变化，不保证协议最终会敲定。对此消息，印度科技部和外交部尚无回应，美光代表也不予置评。

这样一份协议若成真，将标志着Modi雄心十足的「印度制造」计划再次获得胜利，同时也将让美国华府有机会在国内之外，强化半导体供应链。美国国家安全顾问Jake Sullivan于2023年6月13日在印度首都新德里（New Delhi）表示，消除两国之间的技术贸易壁垒，是Modi国事访问的关键一环。