传韩国Protec的雷射辅助结合制程（Laser Assisted Bonding；LAB）设备销售可望扩大。韩媒指出，先前台积电曾有意引进此设备。

Protec与某家总部位于美国，全球前三大半导体封测代工（OSAT）业者共同开发LAB设备，过去一段时间以来，不少业者有意洽询购买。韩媒Theelec引述Protec消息人士说法，指出在5月中旬，LAB设备销售限制合约解除。换句话说，解除销售条件限制后，有助于Protec扩大设备销售。
 
Protec的LAB设备使用雷射局部加热1~2秒，使晶粒（die）与基板结合。通常将晶粒与封装基板结合，会使用红外线（IR）加热回流焊接设备，受热时间达5~7分钟，容易出现「虚焊」等不良问题，这种不良在使用更薄基板的先进封装更为常见。

Protec独家开发的LAB设备。ET News

数年前Protec与美国知名OSAT业者合作，开发出LAB设备解决此问题，据传包括台积电等不少相关业者，皆曾找上Protec，表示有意采购该设备，无奈Protec碍于合约限制，无法扩大销售。

传由于苹果（Apple）等企业，希望在芯片制造采用此方式，但台积电无法购买Protec设备，因此转而向韩国Laserssel订购2台类似设备，不过之后由于设备效果不佳，并没有扩大使用与追加采购。

相关人士表示，Protec开发与LAB设备相关的雷射技术已有10年左右经验，并且不断扩大产品阵容，截至2022年，LAB设备仅占Protec营收的5%，预计随着销售限制解除，以及封装领域对该设备需求增加，未来营收占比有望提升至30%以上。