芯塔电子获近亿元Pre-A轮融资 建设车规级碳化硅功率模块产线
来源:功率半导体生态圈 发布时间:2023-06-08
分享至微信

关注公众号,点击公众号主页右上角“ · · · ”,设置星标,实时关注功率半导体生态圈最新资讯
来源: NE时代新能源


芯塔电子SiC功率模块
【免责声明】文章为作者独立观点,不代表功率半导体生态圈。如因作品内容、版权等存在问题,请于本文刊发30日内联系功率半导体生态圈进行删除或洽谈版权使用事宜。
[ 新闻来源:功率半导体生态圈,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

功率半导体生态圈
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
易星新材料完成Pre-A轮融资,聚焦碳化硅研磨技术
2025-02-11
中科海芯完成近亿元A轮融资,加速RISC-V车规级芯片量产
2025-03-03
派恩杰半导体完成近5亿元融资,加速碳化硅产业升级
2025-02-21
铭芯启睿获近亿元融资
2025-03-09
芯弦半导体完成近亿元Pre-A+轮融资,聚焦汽车与泛能源领域
2025-03-27
热门搜索
美国实体清单新增54家中企
苹果拟推带微型摄像头AirPods
江波龙拟赴港上市
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔