芯弦半导体完成近亿元Pre-A+轮融资,聚焦汽车与泛能源领域
来源:李智衍 发布时间:4 天前
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据芯弦半导体官方消息,3月27日,该公司宣布完成近亿元Pre-A+轮融资。本轮融资由元禾重元领投,海汇投资、三一创投、曦晨资本、嘉誉资本等战略投资方跟投,苏州工业园区领军创投持续追加投资。
芯弦半导体是一家专注于“汽车与泛能源”电控专用“嵌入式处理器”的集成电路设计企业。其核心团队成员来自世界知名半导体企业及国内龙头企业,具备丰富的嵌入式处理器芯片全流程研发与量产经验。公司产品涵盖实时控制MCU(实时控制DSP)、高集成车规SoC以及高性能车规MCU,关键性能指标对标国际先进水平,可广泛应用于汽车电子、数字能源、数字电源、机器人、工业伺服/变频、家用电器等电控场景。
2024年,芯弦半导体发布了NS800RT5039、NS800RT5049、NS800RT3025三大系列高端实时控制MCU,目前已吸引数十家头部客户进行测试与导入。此外,公司计划在今年陆续推出更多具有竞争力的三大系列产品,完成实时控制MCU的全线布局。

图源:芯弦半导体
据悉,NS800RT系列实时控制MCU基于ARM高性能Cortex-M7内核开发,内核、工具链及生态系统更加成熟可靠。该系列支持分支预测、DSP指令集、双/单精度FPU,并搭载eMath协处理器,集成高性能模拟外设和实时控制单元,能够提供卓越的实时信号链性能。产品专为电力电子领域的应用系统设计,适用于高功率密度、高开关频率场景,支持IGBT、GaN和SiC等技术应用。
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