中国台湾首颗8英寸SiC衬底问世！富士康版图再扩大-icspec

中国台湾首颗8英寸SiC衬底问世！富士康版图再扩大

来源:化合物半导体市场发布时间:2023-06-06

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根据相关媒体报道，富士康旗下的子公司Taisic Materials（盛新材料科技）成功制造出了中国台湾的首片8英寸SiC衬底，该公司此前仅有制造6英寸SiC衬底的能力。

盛新材料成立于2020年，是中国台湾为数不多可同时生产6英寸导电型和半绝缘型SiC衬底的厂商，其在高品质长晶领域，有着技术优势。从成立不久后就成功生长出了直径4英寸SiC晶体，随后又向6英寸开始进发。

根据此前的相关报道，盛新材料去年的6英寸SiC衬底大概月产能在400片左右，后又将SiC长晶炉的数量增加至65台，其中5台来自美国，10台来自日本，其余50台来自与股东广运集团（Kenmec）的合作自制，65台长晶炉能够达到1200~1600片的月产能。

由于盛新材料在SiC领域不俗的表现，也引发了鸿海的关注。去年7月，鸿海集团为了在车用半导体领域取得长期的竞争优势，进一步保障SiC晶圆的供应，因此透过鸿远国际投资，以每股100新台币的价格，取得盛新材料10%的股权，累计价格为5亿元新台币。完成对盛新材料的入股是鸿海深化在半导体与汽车领域布局的重要一步。

Source：拍信网

鸿海在SiC领域密集布局

近年来，鸿海不断扩充其在半导体与汽车领域的版图，在2021年鸿海斥资25.2亿新台币价格收购旺宏位于新竹科学园区的6英寸晶圆厂厂房及设备，该厂拥有1.5万片6英寸晶圆产能的生产制造能力，主要被鸿海用来开发与生产第三代半导体，特别是电动车使用的SiC功率元件。

同样是2021年，鸿海与国巨（YAGEO）合资成立车载半导体设计公司。完善了制造半导体组件的“前工序”的开发体制。本月初，双方决议将合资公司的IC、SiC元件/模组产品线和团队分拆出来，并由鸿海新设的IC设计子公司斥资2.04亿新台币承接，这使得鸿海在SiC领域的版图进一步得到加强。

此外，2021年日月光在大陆的4座封测厂被出售给智路资本之后，今年4月，富士康又从智路资本手中买下了这四座封测厂，这些封测厂一部分被用于布局系统级封装和机电封装之外，还有一部分主要用于车用第三代SiC半导体、绝缘栅双极电晶体（IGBT）等功率元件封装。有消息指出，鸿海规划今年下半年将提供碳化硅(SiC)量产服务。

上个月，鸿海又与英飞凌签订合作备忘录，双方将在电动汽车领域建立长期的合作关系，主要将聚焦于SiC技术在电动汽车高功率应用的使用。此外，双方计划在中国台湾共同设立一个系统应用中心，以进一步扩大双方的合作范围。

鸿海积极转型

由于全球智能手机出货量近年来始终表现不佳，因此代工厂的生意肉眼可见的增收不增利，根据富士康最新的财报显示，其今年第一季度的净利润暴跌了56%，创下三年来的最大季度降幅，且对于第二季度的展望中，第二季度公司的消费电子产品业务营收同比将下滑，这部分业务主要包括智能手机，占富士康总营收的一半以上。

因此，在过去几年，富士康都在尝试积极转型，一方面向上游进发，跨入半导体领域，通过不断的收购投资，将自身的半导体版图不断扩大，并邀请了蒋尚义加盟。而另一方面，鸿海想为其代工寻找下一个增长点，电动汽车则是其智能手机之后的下一个目标。

根据不完全统计，自2020年至2022年10月，富士康至少与数十家汽车产业链企业合作。但从智能手机跨入新能源汽车市场，并不是一件简单的是，一方面，富士康与吉利这种传统车企相比，技术沉淀薄弱，另一方面，在新势力面前，其也没有足够的影响力，虽然通过收购与入股在汽车产业链有了一定的布局，但依然面临沉重的同行竞争压力，先发优势和后发优势几乎看不见，总体而言，富士康的“造车之路”还很漫长。

总结

综合来看，经过过去四五年的密集布局，鸿海在新能源汽车与SiC领域已经开始取得初步的成绩，此次盛新材料攻克8英寸SiC长晶技术，对于鸿海来说，也有望加速其在新能源汽车领域的布局，但如果从全局来看，鸿海要在新能源与半导体这两条路走的更远，还需要更多的努力。（文：化合物半导体市场 Jump）