小米投资车载芯片研发商杰平方半导体
来源:半导体产业网 发布时间:2023-06-01 分享至微信

5月30日,记者查询天眼查发现,近日,杰平方半导体(上海)有限公司(下称“杰平方半导体”)发生工商变更,新增股东包含北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)等,同时注册资本增至约8175.49万元。


公司官网介绍,杰平方半导体是一家聚焦车载芯片研发的芯片设计企业,主要面向电能转换、通信等领域提供高性能碳化硅(SiC)芯片、车载以太网芯片等产品。智慧芽显示,杰平方半导体的细分技术领域为耐压层、功率器件、隔离环、碳化硅、缓冲阻挡层,已公开专利申请19件,发明专利占比31.58%。


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