山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目FMCS系统（二次）公开招标公告-icspec

山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目FMCS系统（二次）公开招标公告

来源:半导体产业网发布时间:2023-01-29

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项目概况

12英寸集成电路用大硅片产业化项目FMCS系统招标项目的潜在投标人应在如采用邮件购买招标文件的，须将上述资料扫描件连同联系人、联系方式发送至邮箱（1798923580@qq.com）,并通知代理机构工作人员查收，否则因此耽误购买招标文件的一切责任由投标人自行承担获取招标文件，并于2023年02月21日 09点30分（北京时间）前递交投标文件。

一、项目基本情况

项目编号：CUPC-224GCB031

项目名称：12英寸集成电路用大硅片产业化项目FMCS系统

预算金额：800.0000000 万元（人民币）

最高限价（如有）：800.0000000 万元（人民币）

采购需求：

详见公告

合同履行期限：详见公告

本项目( 不接受 )联合体投标。

二、申请人的资格要求：

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；

2.落实政府采购政策需满足的资格要求：

详见公告

3.本项目的特定资格要求：3.1 本次招标要求投标人须具备：（1）行政主管部门核发的有效期内的电子与智能化工程专业承包二级及以上资质。（2）行政主管部门核发的机电工程施工总承包三级或建筑机电安装专业承包二级及以上资质。（3）近五年（2017年12月30日至投标截止时间）内完成过类似电子厂房自控系统工程业绩，并在人员、设备、资金等方面具有相应的施工能力，其中，投标人拟派项目经理须具备机电工程专业二级及以上注册建造师执业资格，具备有效的安全生产考核合格证书（B本），且在确定中标人时不得担任其他在施建设工程项目的项目经理。3.2 本次招标不接受（接受或不接受）联合体投标。3.3 其他要求：1) 营业执照：具备有效的营业执照；2) 安全生产许可证：投标人具有行政主管部门核发的有效期内安全生产许可证。4.信誉要求4.1 本次招标采用失信被执行人否决性（限制性/否决性）惩戒方式。4.2 提供近年发生的诉讼和仲裁情况。4.3 提供近年企业不良行为记录情况。4.4 提供履约情况说明。

三、获取招标文件

时间：2023年01月29日至 2023年02月03日，每天上午9:00至11:30，下午13:00至16:30。（北京时间，法定节假日除外）

地点：如采用邮件购买招标文件的，须将上述资料扫描件连同联系人、联系方式发送至邮箱（1798923580@qq.com）,并通知代理机构工作人员查收，否则因此耽误购买招标文件的一切责任由投标人自行承担

方式：持法人授权书、被授权人身份证、营业执照副本、资质证书、总监的资格证书现场购买招标文件（以上资料除法人授权书须提供原件外，其它均须提供加盖公章的复印件）。

售价：￥500.0 元，本公告包含的招标文件售价总和

四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点

提交投标文件截止时间：2023年02月21日 09点30分（北京时间）

开标时间：2023年02月21日 09点30分（北京时间）

地点：北京市西城区车公庄大街4号新华1949园区10号楼1层会议室

五、公告期限

自本公告发布之日起5个工作日。

六、其他补充事宜