2024年，中国半导体设备本土化率约为20%，仍有较大成长空间。盛美上海宣布增资45亿元，用于研发、制程测试平台及流动资金补充。中微、北方华创等设备大厂也积极拓宽产品线，加大研发投资。

盛美近年来不断扩展产品线，打造设备研发和制程测试平台。在美国禁令打压下，中国晶圆厂加快建设，本土设备商订单需求激增。盛美在蚀刻与清洗制程领域保持领先地位，预计2024年营收将增长。

中微研发投入持续增长，2024年第3季研发投入达15.44亿元，年增超95%。其蚀刻设备、低压化学气相设备等高端产品量产与交货，推动营收快速增长。

北方华创也受益于本土化浪潮，布局多种半导体制造设备，市值近2600亿元。其蚀刻设备、薄膜沉积设备等营收增长迅速，第3季研发费用年增57.82%。

SEMI预测，2024、2025年中国晶圆产能年成长约15%、14%，高于全球成长率。设备本土化替代浪潮提振需求，中国半导体设备商面临巨大机遇。